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电镀铜的原理概述

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电镀铜的原理概述

发布日期:2017-08-29 作者: 点击:

昆山镀铜】电镀铜的原理概述

四个操作条件影响3 4 1轨道温度温度对镀液性能的影响温度增加会导致允许电流密度增加加速电极反应速率但更高的温度可以加速其分解的添加剂来增加消费的添加剂和涂层亮度降低涂层水晶粗糙。

温度过低,虽然添加剂消耗减少但允许电流密度较低的高电流区容易燃烧。

一般以20 - 300 c是首选3 4 2电流密度当镀液成分添加剂温度混合因素必须被允许通过的电流密度范围内时的解决方案也将是为了提高生产效率的前提下保证涂层的质量应尽量使用高电流密度。

电流密度不同的沉积速率是不同的。

表8 - 5给出了不同电流密度的沉积速率与阴极电流效率100米。

表8 - 5电流密度和沉积速度时间点涂层厚度μm电流密度的A / dm2 6和12、36个1和2和21 41 54 108和56 82 3和和和和和最佳解决方案电流密度必须但由于印刷板图形各种难以准确估算镀层区也很难得到一个最好的当前值。

问题的根源是正确的计算模式电镀是电镀面积。

介绍了三种计算方法的应用电镀。

1膜面积积分器该仪器用于PCB电镀图形生产负光与不同的块,负部分黑色的透明和不透明的部分光线会以光自动转换成面积加上洞区可以找出整个面板图形为电镀面积。

应该指出的是,由于板焊接板更坚实的测量钻头掉部分的面积和孔壁面积只有计算孔壁面积Sπ直接烃类指示器一个孔径H厚度每孔径孔壁面积只要找出另一个乘以数量的洞可以。

这个价格是更准确的但在国外已推广使用国内许多大型制造商也在使用。

一小块2称重测量剪切铜包单面板调查了一边的总面积将板在800 c烘烤1小时干燥冷至室温平衡采取总重量我们。

在这个委员会阴谷物保护图形侵蚀掉镀图形部分的铜箔清洗后烘干称重法根据去除电镀图形铜箔蚀刻后体重W1最后所有掉残余铜箔清洗后方法根据干重没有铜箔矩阵净W2新闻类型可以解决电镀图形面积S:SS0XW0 - W1 /赛- W2类型的S0铜包板面积。

赛- W1电镀视觉铜箔重量。

赛- W2铜箔总重量。

应该指出的是,是称重法是基于统一的铜箔基本上是一个正确的实际应用双面板,用于不同的图形来确定是否相同或相似的分别,只有一面可以测量。

此法适用于大型复杂的几个品种使用。

三个计算面积百分比划分大小的印制电路板电镀线和规模的估算和绝缘部分面积比如果面积11百分比五十电流密度知道可以直接计算图形电镀电流安培数LW面积百分比2 DKN规则3 4 3搅拌混合可以消除浓差极化提高允许电流密度,以提高生产效率。

搅拌可以使工作通过移动或使溶液流或两者来达到。

1阴极移动:阴极移动是通过阴极杆运动,实现对工件的运动。

阴极移动方向应垂直与阳极表面是最好的可以查看如450,可以促进孔溶液流是否有泡沫也可以赶在时间。

阴极移动了20 - 25毫米的移动速度5 45次/分钟。

2压缩空气混合压缩空气不仅仅是将溶液中强震转向镀铜液能提供足够的氧气,促进解决铜Cu2氧化来帮助消除干扰的铜。

压缩空气应无油空气泵供应泵进气口应该使空气净化。

压缩空气流一般是0.3 - 0.8立方米/分12月。

2空气通过距离槽底3 - 8厘米的管道释放这管最好和阴极横向平行孔直径3毫米的孔间距80 - 130毫米KongZhongMin线和垂直方向成450角应使孔隙面积约等于总和空气管截面面积80空气流应可调。

由于空气搅拌溶液的大转向解决方案和清洁的要求较高,因此一般空气搅拌和连续过滤解决方案一起使用。

3滤波器滤波器能净化解决方案,解决方案的机械杂质,及时防止或减少消除毛刺又出现在同一时间机会能使溶液流特别是已经返回通道的电镀槽使用连续过滤溶液流效应更加明显。

过滤器应该使用5 - 10微米PP过滤器也可以使用过滤介质。

解决方案应该是每小时至少一次过滤器。

为了加强电极过程提高生产效率通常将阴极移动空气搅拌和连续过滤器同时使用在电镀槽3 4 4可能操作阳极硫酸盐光亮镀铜使用磷阳极的磷含量0.04 - -0.065铜含量不低于99.9。

其他杂质允许内容见表8 -磷铜可以使铜角铜球或铜阳极最好使用钛蓝将磷铜在角落里。

不保持清洁阳极溶液应包装在丙纶布由阳极袋袋长3 - 4厘米应该比阳极。

为什么使用磷铜阳极磷铜阳极电镀溶液快速溶解在阳极电流效率100镀液中铜离子积累和因为阳极溶解速度,导致大量铜到解决方案,形成大量的铜粉漂浮在液体或形式Cu2O使涂层变得粗糙产生结和阳极泥也增加。

使用高质量的铜阳极磷在阳极表面形成一层黑色电影它像栅栏可以控制的溶解速度铜阳极电流效率接近阴极电流效率在解决方案的铜离子平衡,防止生产铜和大大降低阳极泥。

阳极的含磷量应保持适当的磷含量过低阳极黑膜太薄,保护磷含量太高阳极黑膜太厚。

导致阳极屏障影响阳极溶解钝化使镀液中铜离子减少不管过低或过高的磷含量会增加消费的电镀添加剂。

一般在大处理解决方案同时清洁铜阳极钛蓝和阳极袋。

阳极的杂质含量应不太好的杂质含量超重增加阳极泥和将使某种涂料有害成分在镀液在累积影响涂层质量的一些杂质也可以影响机械性能和电气性能的涂层。

所以为了确保正常工作的电镀液阳极材料最好稳定当更换阳极材料应在测试。

表每天的比赛时间磷铜阳极材料主成分杂质铜锡铅锌镍磷铁某人Se Te作为Bi 99.9 0.0040 0.064 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003此外阳极面积应该阴极面积1.5 2次使用钛蓝总是检查铜角足以防止阳极面积并不足以使阳极钝化和浓度的铜离子在解决减少3 5的维护方法,维护良好的解决方案,确保涂装质量的稳定性。

1定期分析调整镀液中硫酸硫酸铜和氯离子浓度,通常在其最好的。

分析了镀液循环根据生产规模确定的一般分析每周至少调整一次如果生产大几乎每天分析调整。

增加10 mg / l氯离子可以加入0。026毫升/升的试剂级盐酸。

2添加剂添加在电镀过程加常数消费可以根据安小时供应商添加量添加但考虑电镀携带适当增加损失五到十。

常规赫尔槽试验片检查是为了确定内容是否正常的添加剂溶液方法基于赫尔槽试验板调整结果附加光剂更客观和可靠的。

3定期与活性炭处理在电镀过程中添加剂分解和干膜或抗电镀油墨溶剂和板可以溶出事情要电镀液成分污染所以经常与活性炭净化。

一般每年至少与活性炭处理一个处理步骤如下一个将被转移到一个解决方案,清洗备用舱。

B将温度升至430 c。c,搅拌1 - 2毫升/ l方在430 c H202充分混合溶液在两个小时。

D升温到650 c和继续搅拌1小时以上。

E让冷却到320 c以下添加1 - 5 g / l活性炭粉搅拌2小时后关闭搅拌让解决方案解决。

F现在可适当采取小样做船体细胞实验如果在电流密度范围马特可以过滤。

注意必须活性碳过滤器是干净的。

G溶液过滤到电镀槽后,船体细胞实验添加光亮剂,0。7 - -1。2 A / dm2电流密度约1 - 2小时,所以空镀,阳极长电影。

并添加打开气缸数量的添加剂尝试电镀。

3。6常见故障及处理光亮镀铜液的常见故障入处理方法见表8 7。

表8 7电镀铜故障原因及排除方法生产故障可能原因纠正方法镀层烧焦1铜含量过低2阴极电流过大3液温太低4搅拌差5光亮剂失调6阳极过长或过多1补充硫酸铜到规定量2稀释镀液使酸含量到规定值3适当降低电流密度4适当提高液温5如用空气搅拌增加空气流量如用阴极移动应保持在15 - 20次/分6赫尔槽实验来确定7阳极比阴极短7-8cm使阳极面积/阴极面积为21镀层粗糙1镀液添加剂失调2镀液1赫尔槽实验确定其添加量2连续过滤镀液太脏3 CI -含量太少4电流过大5有机物分解过多3通过分析调整CI -量4调整到适当值5活性炭处理生产故障可能原因纠正方法镀液分散能力差1硫酸含量低2铜离子过高3金属杂质影响4光亮1增加硫酸量使在规定值2稀释镀液使Cu2在规定值3小电流通电处理4调整光亮剂量剂含量不当镀层有条纹1光亮剂过量2有机杂质过多3镀前清洗不当清洗液污染1活性炭处理2同1 3检查清洗液适当更换镀层有麻点针孔1搅拌不均匀2镀液有油污3镀液太骨葬1加强搅拌调整搅拌2活性炭处理3加强过滤阳极钝化1阳极面积小二阳极1调整阳极面积/阴极面积2:1黑膜太厚3 CI -量过高2适当刷洗3可用如上介绍方法去除镀层脆性大1光亮剂含量过高2液温过低3金属杂质及有机杂质过多1活性炭处理调整到适当值2适当提高液温3电解处理活性炭处理金属化孔内有空白点1化学镀铜不完整2镀液中有小颗粒物质3镀前处理太长蚀1注意化学镀铜工艺各步骤2过滤溶液3严格操作规程刻掉孔内镀层镀层与基体结合力差1镀前粗化不良粗化液失效2贴膜显影后产生余胶3镀前基体不清洁有油污1加强粗化处理调整或更换粗化液2加强显影工艺及时更换显影液3加强板子清洁处理局部镀不上局部有残膜或其他污物加强显影和检查孔周围发暗所谓鱼眼状镀1由于光亮剂过量或有杂质引起孔周围铜镀层厚度不足但孔中1调整光亮剂含量2调整空气层厚度可能适合2搅拌不足或不正确4、半光亮酸性镀铜半光亮酸性镀铜的特点在于它所用光亮剂不含硫因而添加剂的分解产物少镀层的纯度高延性好倍,同时解决方案很好的深镀涂层外观均匀细致的能力水准一半明亮的涂料。


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